校园新闻网讯 近日，第23届IEEE工业信息学国际会议(lEEE International Conference on Industrial Informatics, INDIN) 在云南昆明举行。我校智能科学交叉研究院的论文《Quality-Efficiency Driven Co-0ptimization of Scheduling and Process in SMT Assembly》从249篇论文中脱颖而出，获得了本届会议最佳论文奖（Best Paper Award）。智能科学交叉研究院李政锴副研究员为论文第一作者。

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该研究成果创新性地提出了面向集成电路高精度贴装过程的“调度-工艺”跨层级协同优化框架，通过构建具备多工序协同能力的信息物理系统，首次实现了从缺陷动态感知、生产规划到工艺参数实时调控的全闭环优化。该项研究工作获得了国家重点研发计划、浙江省自然科学基金等项目的支持。

面向集成电路高精度贴装过程跨层级协同优化框架

IEEE INDIN会议是 IEEE工业电子学会的旗舰会议，汇聚全球顶尖专家学者，致力于推动工业信息技术的前沿研究与应用创新，涵盖从工业人工智能、信息物理系统到各类垂直行业应用，在学术与产业界具有重要影响力。